电子制造行业应用案例

精密电子组装与检测的可靠之选

行业概述

在3C电子制造过程中,高精度测量和智能化控制是产品品质的关键。我们的激光传感器解决方案能够实现手机玻璃与面板精密测量、PCB翘曲度实时监测、电子元器件精准定位,并支持产品组装全自动化控制。

  • PCB 高度检测
  • 面板精密测量
  • 自动化组装
电子制造

典型应用场景

手机制造

手机制造

屏幕玻璃平整度、间隙测量,确保产品外观和功能完美统一。

PCB制造

PCB制造

电路板平整度检测,焊点高度测量,保证制造品质。

自动化组装

自动化组装

元器件精准定位,自动化组装控制,提升生产效率。

成功案例

某知名手机制造商品质提升项目

通过部署高精度激光位移传感器,实现了手机玻璃和金属边框的精密测量,大幅提升了产品品质。

  • 外观合格率提升25%
  • 测量效率提升300%
  • 人工成本降低50%

PCB制造商自动化升级方案

为PCB生产线提供全自动化检测方案,实现了板材翘曲度和焊点高度的在线检测。

  • 检测精度提升至1μm
  • 生产效率提升200%
  • 不良品率降低60%

技术优势

高精度

测量精度可达1μm

高速采样

采样速率高达50kHz

自动补偿

智能环境补偿

智能集成

支持工业4.0